聚焦瑞凱,傳遞環(huán)境檢測行業(yè)新動態(tài)
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瑞凱儀器
18 2021-09

風(fēng)風(fēng)雨雨-瑞凱儀器闖過的二十年!

瑞凱研發(fā)設(shè)計為一體,并細(xì)分為幾大設(shè)計方向,每個方向又設(shè)有專門的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊模塊,各模塊的設(shè)計結(jié)果匯總為一個整體。這樣既保證了產(chǎn)品的特性,還能達(dá)到產(chǎn)品的優(yōu)化。如今,瑞凱堪稱是制造大廠,也基本上具備了多方面面進(jìn)軍制造強(qiáng)廠的條件。
電子設(shè)備熱循環(huán)加速可靠性試驗策劃

電子設(shè)備熱循環(huán)加速可靠性試驗策劃

加速可靠性試驗是使用相同的損傷機(jī)理,比產(chǎn)品使用所需更短的時間去激發(fā)失效或累積損傷。加速方法主要包括增加壽命控制變量的量級…
電子設(shè)備熱循環(huán)失效機(jī)理

電子設(shè)備熱循環(huán)失效機(jī)理

熱循環(huán)導(dǎo)致焊點合金內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力-應(yīng)變循環(huán),同時引發(fā)焊點金屬學(xué)組織的演化(晶粒組織變粗糙)。力學(xué)和金屬學(xué)因素的共同作用,…
碳化硅功率器件可靠性之芯片研發(fā)及封裝篇

碳化硅功率器件可靠性之芯片研發(fā)及封裝篇

質(zhì)量的狹義概念是衡量器件在當(dāng)前是否滿足規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求,即產(chǎn)品性能是否與規(guī)格書描述的內(nèi)容一致。廣義上質(zhì)量和可靠性有關(guān),可靠…
溫度循環(huán)試驗需要幾個循環(huán)?

溫度循環(huán)試驗需要幾個循環(huán)?

對于環(huán)境適應(yīng)性試驗的溫度循環(huán)試驗,這個循環(huán)數(shù)量多少合適呢?少需要多少個循環(huán)呢?首先來說少需要多少個循環(huán)到底由什么來決定?…
高溫存儲試驗條件如何制定?

高溫存儲試驗條件如何制定?

如果我們把10℃以上的條件全部考慮,通過阿倫尼斯溫度加速模型來計算加權(quán)的時間,同時假設(shè)運輸途中的時間為4天,則可以獲得4…
芯片封裝可靠性試驗專業(yè)術(shù)語

芯片封裝可靠性試驗專業(yè)術(shù)語

在芯片(IC)完成整個封裝流程之后,封裝廠會對其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測。質(zhì)量檢測主要檢測封裝后芯片(IC)的可…

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