一、高溫環(huán)境對產(chǎn)品的典型影響

    （1）不同材料膨脹不一致使得零部件相互咬死或松動；
    （2）潤滑劑黏度變低；
    （3）潤滑劑外流造成連接處潤滑劑減少；
    （4）材料尺寸全部或局部地改變；
    （5）包裝、襯墊、密封、軸承和軸發(fā)生變形、咬合和失效，引起機(jī)械或者完整性故障；
    （6）襯墊出現(xiàn)永久性硬化
    （7）外罩和密封條損壞；
    （8）固定電阻阻值改變；
    （9）溫度梯度不同和不同材料的脹差使得電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化；
    （10）變壓器和機(jī)電部件過熱；
    （11）繼電器和磁作動或熱作動裝置的吸合/釋放范圍變化；
    （12）工作壽命縮短；
    （13）固體藥柱或裝藥分離；
    （14）密封殼體（炮彈、炸彈等）內(nèi)產(chǎn)生高壓；
    （15）爆炸物或推進(jìn)劑的加速燃燒；
    （16）爆炸物在其殼體內(nèi)膨脹；
    （17）炸藥融化和滲漏；
    （18）有機(jī)材料褪色、裂解或龜裂紋；
    （19）合成材料放氣。

    二、高溫試驗分類

    按試驗樣品的特性來分，可以分為非散熱試驗和散熱試驗樣品兩種類型。兩者在試驗時又可以分為不通電和通電兩種試驗類型（高溫貯存、高溫工作）。貯存分為循環(huán)貯存和恒溫貯存，工作分為恒溫工作和循環(huán)工作兩種。

    三、嚴(yán)酷等級

    1、試驗溫度（℃；1000、800、630、500、400、315、250、200、175、155、125、100、85、70、65、60、55、50、45、40、35、30，GB/T 2423.2-2008）
    2、試驗持續(xù)時間（小時；2、16、72、96、168、240、336、1000；GB/T2423.2-2008）

    四、其它要求

    1、濕度要求：RH≤50%，濕度≤20g/m^3；
    2、升降溫速率：≤1℃/min（不超過5min時間的平均值），若無其它規(guī)定不應(yīng)超過10℃/min；
    3、風(fēng)速：試樣周圍不應(yīng)超過1.7m/s；

    4、高低溫試驗箱（室）內(nèi)容積與試樣及試樣間大小關(guān)系：各單元及單元與試驗箱內(nèi)壁間至少應(yīng)保持15cm的距離，以確?？諝饽苷Ｑh(huán)（GJB150.1A）。一般來說，對于發(fā)熱試樣，其體積不大于高低溫試驗箱有效容積的十分之一；不發(fā)熱試樣，其體積不大于試驗箱有效容積的五分之一。

    在受試樣品安裝時，應(yīng)將其放置在試驗箱（室）內(nèi)的擱架或?qū)ｉT制作的樣品架上。除支點外受試樣品應(yīng)被自由空氣包圍。禁止將受試樣品放置于箱底或?qū)嵭膲|板上。

    五、試驗標(biāo)準(zhǔn)

    1、GJB 150.3A-2009 《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗》

    2、GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法方法108 高溫壽命試驗》

    3、GB/T 2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫》

    4、GJB 367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范 A02高溫試驗》

    5、GJB 3493-1998 《軍用物資運(yùn)輸條件》

    6、GJB 150.3-1986 《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法高溫試驗》

    7、GJB 4.2-1983 《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗高溫試驗》

    8、MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實驗試驗[S] 美國國防部，2000

    9、IEC60068-2-2：2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗：高溫

原文來自：可靠性工程師