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電子元器件焊點(diǎn)可靠性實驗步驟

作者: salmon范 編輯: 瑞凱儀器 來源: www.shubeikang.com 發(fā)布日期: 2020.03.30
    一、實驗設(shè)備

    恒溫恒濕試驗箱、高低溫試驗箱、金相實驗室及設(shè)備、冷熱沖擊試驗箱、萬能實驗機(jī)。

焊點(diǎn)可靠性

    二、實驗步驟
    1、將焊好的元器件或焊點(diǎn)放入 恒溫恒濕試驗箱,高低溫試驗箱或冷熱沖擊試驗箱中進(jìn)行環(huán)境實驗;
    2、取出老化好的樣品金相觀察與沒有老化前的樣品進(jìn)行比較,觀察是否有裂紋等缺陷產(chǎn)生;
    3、樣品進(jìn)行機(jī)械性能測試
    1)將實驗樣品安裝在測試設(shè)備上,應(yīng)確保剪切頭能夠從平行于器件表面的方向剪切焊點(diǎn)。剪切力與失效模式對剪切速度、剪切高度、回流后的時間非常敏感,為了確保測試結(jié)果可靠,每次實驗應(yīng)該確保實驗參數(shù)一致。 每組樣品進(jìn)行測試的焊點(diǎn)數(shù)目不能太少;
    2)剪切高度不能大于焊點(diǎn)高度的25% ( 10%為佳) ;
    3)以相同的速率剪切一個焊點(diǎn),記錄剪切力,直到剪切力下降到值的25%或者剪切距離超過焊點(diǎn)直徑。依據(jù)待測器件實際使用中的失效模式可以選擇不同實驗條件,低速剪切時剪切速率為100~800μm/s(condition A),高速剪切時剪切速率為0.01~1m/s(condition B);
    4)測試數(shù)據(jù)包括:每組樣品的剪切力、小剪切力、平均剪切力及標(biāo)準(zhǔn)差,記錄每個焊點(diǎn)的失效模式。
    4、樣品進(jìn)行金相觀察。
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