1、簡述高低溫試驗

    目前，我國有不少的產(chǎn)品的零部件和材料當中都具有電子元器件，這些產(chǎn)品所牽扯到的行業(yè)也較多，例如：電子電工、汽車摩托、航天航空、橡膠、金屬、船舶兵器、科研單位等，這些單位所生產(chǎn)的相關電子產(chǎn)品的零部件和材料都需要在不同溫度的情況下來檢驗其零部件和材料的性能是否達標，通常我們將這一行為稱之為高低溫試驗。
    在高低溫試驗的過程當中，其需要通過三項高低溫試驗，這三項高低溫試驗分別為：低溫高低溫試驗、高溫高低溫試驗以及交變濕熱試驗。三項試驗分別有其相關的符合標準，其標準主要為：GB2423.1-89 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗A：低溫試驗方法、GB2423.2-89 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗B：高溫試驗方法和GB2423.4-93《電工電子產(chǎn) 品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗Db：交變濕熱試驗方法外一般情況下對電子產(chǎn)品的零部件及材料進行高低溫試驗都是通過高低溫試驗箱來進行試驗的。高低溫試驗箱是一種操作較為簡單、智能的高低溫試驗機器，能夠準確地檢測出電子產(chǎn)品的零部件或者是材料是否達標。但是在對電子產(chǎn)品的零部件和材料進行高低溫試驗時，電子產(chǎn)品的電子元器件需要經(jīng)過溫度變化的影響，很有可能導致電子元器件原本的性能受到很大的損害。

    2、溫度對電子元器件的損害

    對于電子產(chǎn)品來說，溫度是影響其內(nèi)部元器件性能的為重要的因數(shù)。電子產(chǎn)品有分為：民用消費類、工業(yè)類和軍品類。三種不同類型的電器所需要的工作溫度都是不同的，而工作溫度又分之為環(huán)境溫度和元器件溫度，隨著產(chǎn)品等級的升高其對產(chǎn)品的溫度要求也是不同的。例如：民用消費類的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為0℃至40℃，元器件所能接受的溫度在0℃至55℃;工業(yè)類別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度區(qū)間為零下25℃至55℃，元器件所能接受的溫度一般在零 下25℃至85℃;軍溫級別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下40℃至55℃，元器件所能接受的溫度為零下40℃至85℃：普軍級別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下40℃至70℃，元器件所能接受的溫度為零下40℃至95℃：企軍標級別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下40℃至85℃，元器件所能接受的溫度為零下40℃至105℃;企軍標加嚴級別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下55℃至85℃，元器件所能接受的溫度為零下55℃至105℃：航天級別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下55℃至100℃，元器件所能接受的溫度為零下55℃至125℃。

    溫度主要是通過對電子產(chǎn)品電源當中的電容和半導體元器件進行影響，由此來影響電子產(chǎn)品的性能。在高低溫試驗當中，由于電子元器件受到溫度的變化，導致電子產(chǎn)品輸出電壓也隨之變化。那么為什么溫度會對電子器件產(chǎn)生這么大的影響呢？這與電子元器件的制成材料是脫不了關系的。目前大部分的電子元器件所使用的都是鋁電解電容，因為這類電容的容量大，且耐高壓，但是這類材質(zhì)所受到溫度的影響是非常大的小由此我們可以知道，當我們將電子產(chǎn)品進行高低溫試驗時，高低溫試驗將會給電子產(chǎn)品當中的電子元器件的性能帶來多大的影響。

    3、相關措施

    3.1輻射換熱
    輻射換熱主要針對的是當電子元器件處在一個空氣較為稀薄、環(huán)境溫度較高或者是較低的一個情況下時，該環(huán)境內(nèi)輻射換熱在其中所占的比重加大，而輻射換熱的換熱量主要是與換熱體之間的溫度水平以及溫度差、換熱體之間的相對關系等等。我們以航空級別電子產(chǎn)品的電子元器件的溫度控制為例，當電子元器件處在一個空氣較為稀薄、環(huán)境溫度較高或者是較低的地方時，輻射換熱這一技術能夠程度地減少溫度對電子元器件的性能所帶來的損害。
    3.2相變蓄熱的應用
    相變蓄熱的應用這一溫度控制技術的原理主要為：當物質(zhì)發(fā)生相變時，通常在相變的過程當中會有大量的相變潛熱一起隨之出現(xiàn)，那么我們就可以利用這一特性，利用相變材料潛熱吸收一定時段內(nèi)的電子元器件產(chǎn)生的熱量，由此來保護電子產(chǎn)品當中電子元器件的性能。
    3.3對電子元器件進行自然散熱或者是冷卻
    自然散熱或冷卻方法是指不使用任何外部輔助能量的情況下，實現(xiàn)局部發(fā)熱器件向周圍環(huán)境散熱達到溫度控制的目的，這其中通常都包含了導熱、對流和輻射三種主要傳熱方式，其中對流以自然對流方式為主，自然散熱或冷卻往往適用對溫度控制要求不高、器件發(fā)熱的熱流密度不大的低功耗器件和部件，以及密封或密集組裝的器件不宜(或不需要)采用其它冷卻技術的情況下。有時，也因地制宜利用被控部件自身特點增強與鄰近熱沉的導熱或輻射、通過結構設計強化自然對流，在一定程度上提高系統(tǒng)向環(huán)境散熱能力。
    3.4使用熱隔離
    可能不少人會認為熱隔離就是對電子元器件進行絕熱，但是事實上并不是如此，熱隔離主要所指的就是對電子產(chǎn)品的關鍵部分來滿足其對溫度控制的需要，以此來減輕溫度對電子產(chǎn)品核心部件的影響，避免電子產(chǎn)品的性能被高低溫試驗所影響。而這類的方法主要是對電子產(chǎn)品的部分器件進行溫度控制，這類的做法能夠有效地保證特殊受元件的可靠、正常工作，也能夠延長電子產(chǎn)品的工作壽命。

    4、結語

    綜上所述，電子產(chǎn)品在進行高低溫試驗時，由于電子產(chǎn)品部分材料為鋁電解電容，導致其在高低溫試驗的過程中受到溫度的影響比較大，導致電子元器件的性能受到很大的影響。因此，我們需要相關的解決措施來解決這一問題，避免電子元器件的性能為此下降。而相關的電子器件溫度控制技術則能夠很好地解決這一問題。