一、國內(nèi)外低氣壓（高度）試驗的主要標(biāo)準(zhǔn)
    GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法
    GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法
    GB2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
    GB/T2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則
    GJB 150.2-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
    GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗
    GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法 105 低氣壓試驗（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F）
    GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法1001 低氣壓（高空工作）（等效美軍標(biāo)MIL-STD-883D）
    HB 6167.2-1989 民用飛機機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法 溫度和高度試驗
    HB 6167.2-2014 民用飛機機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法 第2部分：溫度和高度試驗
    MIL-STD-202F-1998，電子及電氣元件試驗方法
    MIL-STD-810C/F/G環(huán)境工程相關(guān)事項及實驗室測試
    MIL-STD-883D-2005，微電子器件試驗方法和程序

    RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法）

    二、各標(biāo)準(zhǔn)適用、目的、范圍的摘錄
     GJB 150.2-1986
    本標(biāo)準(zhǔn)適用于作為貨物在飛機上增壓艙內(nèi)運輸?shù)脑O(shè)備，在高海拔地區(qū)安裝和工作的設(shè)備。
     GJB 150.2A-2009

    1 范圍

    ……

    本部分適用于對軍用裝備進(jìn)行低氣壓（高度）試驗。
    ……
    3 目的與應(yīng)用
    3.2 應(yīng)用
    本試驗適用于：
    a) 在高海拔地區(qū)貯存/工作的裝備。
    b) 在飛機增壓或非增壓艙中運輸或工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進(jìn)行評價）。
    c) 暴露于快速減壓或爆炸減壓環(huán)境中的裝備。確定暴露于該環(huán)境下的裝備出現(xiàn)的故障是否會損壞其平臺或造成人員傷害。
    d) 在飛機外部掛飛的裝備。
    3.3 限制

    本試驗不適用于飛行高度超過30 000m的航天器、飛機或?qū)椛习惭b或工作的裝備。

    HB 6167.2-1989

    1 主題內(nèi)容與適用范圍
    ……本標(biāo)準(zhǔn)適用于民用飛機上會受到高、低溫和低氣壓影響的設(shè)備。
     HB 6167.2A-2014
    1 范圍
    ……

    本部分適用于民用飛機上會受到高、低溫和氣壓環(huán)境影響的機載設(shè)備。

     GB/T 2423.25-2008
    1.1概述
……
        本試驗?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對其貯存和使用中遇到的低溫-低氣壓綜合環(huán)境的適應(yīng)性。
    ……
    1.2 低氣壓
    本試驗程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時，可不必考慮試驗程序的內(nèi)容。
     GB/T 2423.26-20081.1概述
    ……
    本試驗?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對其貯存和使用中遇到的高溫-低氣壓綜合環(huán)境的適應(yīng)性。
    1.2 低氣壓
    本試驗程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時，可不必考慮試驗程序的內(nèi)容。
     GB/T 2423.27-2005
    1 目的

    ……

    本試驗用于飛行器所使用的元器件和設(shè)備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設(shè)備。

    2 試驗的一般說明
    本試驗?zāi)ｏw行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件?！?
     GJB 360B-2005
    方法 105 低氣壓試驗
    1 目的
    確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)；有時候可用于確定機電元件的耐久性。
    本方法是常溫條件下的低氣壓試驗。……（元件及其材料）
     GJB 548B-2005
    方法1001 低氣壓（高度）試驗
    1目的
    本試驗是模擬飛機或其他飛行器在高空飛行中所遇到的低氣壓條件來進(jìn)行的。本項試驗的目的測定元器件和材料在氣壓減小時，由于空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應(yīng)用的微電子器件）
    ……