經(jīng)過HAST試驗(yàn)箱測(cè)試之后的塑封器件主要受到溫度應(yīng)力及濕氣兩方面的作用。

由于封裝體與焊盤及引線框架材料的熱膨脹系數(shù)均不一致，熱應(yīng)力作用下塑封器件內(nèi)不同材料的連接處會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中，如果應(yīng)力水平超過其中任何一種封裝材料的屈服強(qiáng)度或斷裂強(qiáng)度，便會(huì)導(dǎo)致器件分層。而且一般來說塑封料環(huán)氧樹脂的玻璃化溫度都不高，其熱膨脹系數(shù)和楊氏模量在玻璃化溫度附近區(qū)域?qū)囟茸兓浅Ｃ舾?，在極小的溫度變化量下，環(huán)氧塑封材料的熱膨脹系數(shù)和楊氏模量就會(huì)發(fā)生特別明顯的變化，導(dǎo)致塑封器件更容易出現(xiàn)可靠性問題。

塑封器件是以樹脂類聚合物為材料封裝的半導(dǎo)體器件，樹脂類材料本身并非致密具有吸附水汽的特性，封裝體與引線框架的粘接界面等處也會(huì)引入濕氣進(jìn)入塑封器件，當(dāng)塑封器件中水汽含量過高時(shí)會(huì)引起芯片表面腐蝕及封裝體與引線框架界面上的樹脂的離解，反過來進(jìn)一步加速了濕氣進(jìn)入塑封器件內(nèi)部，終導(dǎo)致分層現(xiàn)象出現(xiàn)。

在HAST試驗(yàn)中熱應(yīng)力及濕氣共同作用，封裝體內(nèi)部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進(jìn)一步加速了塑封器件分層。

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