聚焦5G高端產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備系列之HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.shubeikang.com
發(fā)布日期： 2021.05.10
在線路板研發(fā)生產(chǎn)中，PCB線路板老化測(cè)試對(duì)線路板的環(huán)境適用性和使用環(huán)境可靠性起到極其關(guān)鍵的作用，那如何得知線路板老化測(cè)試是否達(dá)標(biāo)了呢？
PCB線路板老化測(cè)試主要有兩種方法：一是高溫老化測(cè)試，通過超熱和超電壓的情況下全面了解產(chǎn)品性能，提升產(chǎn)品品質(zhì)，消除產(chǎn)品潛在故障及缺陷，保證產(chǎn)品出貨合格率；二是高壓加速老化測(cè)試，PCB電路板為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。
多年來，瑞凱儀器一直深耕PCB線路板可靠性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，所研發(fā)HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱搭載智能化觸控式控制系統(tǒng)，進(jìn)行溫度-濕度-壓力一體控制，而且不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，不僅具備綜合環(huán)境測(cè)試、高效快捷等特點(diǎn)，還可以滿足5G高端線路板可靠性測(cè)試。
如今，5G產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高景氣周期，大幅拉動(dòng)通信PCB需求，也對(duì)于PCB的性能要求更高，使用可靠性測(cè)試手段保障線路板性能必不可少。
瑞凱儀器模擬環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備——HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱適用于PCB線路板、集成電路（芯片）、閃存等測(cè)試。
HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)
三項(xiàng)符合國(guó)際規(guī)范的控制模式
采用干濕球溫度控制、升溫溫度控制及濕潤(rùn)飽和控制等三箱控制模式，可滿足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118規(guī)范要求；
模式新升級(jí)：
出色的溫濕度精密控制邏輯，防止待測(cè)品潮濕與結(jié)露的模式選擇。
壓力數(shù)據(jù)真實(shí)呈現(xiàn)：
壓力值采實(shí)際感應(yīng)偵測(cè)，確保溫度、濕度及壓力值準(zhǔn)確度。
全方位安全保護(hù)系統(tǒng)：
三道高溫保護(hù)裝置、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)與電熱斷水空焚保護(hù)、機(jī)臺(tái)停機(jī)時(shí)自動(dòng)排除飽和蒸氣壓力、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)壓力保護(hù)等...，完善的保護(hù)裝置，保障實(shí)驗(yàn)室與操作人員安全。
完善的擴(kuò)充選擇：
可選購(gòu)多個(gè)BIAS電壓端子：符合JESD22-A110之實(shí)驗(yàn)規(guī)范要求，模擬待測(cè)品在高溫、高濕環(huán)境下，加載工作電壓，檢測(cè)內(nèi)部封裝模塊材料接合與保護(hù)層的滲透，并且觀察是否造成遷移。
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