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芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

作者: salmon范 編輯: 瑞凱儀器 來源: www.shubeikang.com 發(fā)布日期: 2021.03.15

    耐潮性試驗是把器件置于高溫、高濕的環(huán)境中受試,使潮氣侵人封裝體,以產(chǎn)生如分層和開裂那樣的缺陷。這種試驗可識別器件對潮氣引起的應(yīng)力的敏感度,以便使器件能適當?shù)胤庋b、貯存和搬運,以避免機械損傷。高壓鍋、85 C/85 %RH和HAST試驗就是耐潮濕試驗。高加速應(yīng)力 與溫度(HAST) 試驗正在快速地取代85/85 試驗。DHAST試驗按JESD 22-A110問進行,條件通常為130 C,85 %RH, 250 h。

芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

    經(jīng)過高溫潮熱或HAST試驗后的PEMS經(jīng)過焊接工藝后取下,再進行聲學(xué)掃描檢查,分析其引線框架與封裝材料、芯片與封裝材料的分層情況,做出此批器件是否通過耐潮熱試驗的判斷。大量的實踐數(shù)據(jù)證實,通過上述流程的試驗評估,可以很好地剔除可能進人裝備使用的、有潛在可靠性問題的塑封器件,很好地起到了保障裝備可靠性的作用。
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