影響元器件貯存期的因素
作者：
網(wǎng)絡(luò)
編輯：
瑞凱儀器
來(lái)源：
網(wǎng)絡(luò)
發(fā)布日期： 2020.06.27
決定元器件有效貯存期的長(zhǎng)短與以下三個(gè)因素息息相關(guān)：
（1）元器件的質(zhì)量（設(shè)計(jì)、工藝和材料），是保證元器件在有效貯存期質(zhì)量與可靠性不會(huì)大幅退化的基礎(chǔ)條件；
（2）元器件貯存的環(huán)境條件；
（3）元器件貯存后的合格判據(jù)。
在大多數(shù)元器件的總規(guī)范和詳細(xì)規(guī)范中均規(guī)定了元器件的貯存環(huán)境，如SJ331規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路貯存的環(huán)境條件為：-10℃～＋40℃、RH≤80%；美軍標(biāo)對(duì)于半導(dǎo)體集成電路貯存環(huán)境的溫度范圍為-65℃~+150℃。但這些標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的只是不允許超過(guò)范圍的貯存環(huán)境，而不是元器件貯存的佳環(huán)境。
GB4798.1則規(guī)定對(duì)于存放精密儀器、元器件的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境級(jí)別為級(jí)，環(huán)境條件為：20℃～25℃；RH為20%～70%；氣壓為70kPa～106kPa。
QJ2222A則規(guī)定了通用貯存環(huán)境和特殊貯存環(huán)境兩類條件。通用貯存環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)明確了元器件應(yīng)貯存在清潔、通風(fēng)、無(wú)腐蝕氣體并有溫度和相對(duì)濕度控制的場(chǎng)所，溫度及相對(duì)濕度見(jiàn)表1所示。
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