本篇的內(nèi)容不多，但是文中四圖的誘發(fā)機理和可能暴露的缺陷很值得學(xué)習(xí)。因此單拎了一篇。后面再針對各項試驗進(jìn)行詳細(xì)介紹。
    元器件可靠性試驗是由一系列通用的基本試驗單元——可靠性基礎(chǔ)試驗組成，把組成各種可靠性試驗的基本的試驗叫做可靠性基礎(chǔ)試驗。
    可靠性基礎(chǔ)試驗如高溫貯存試驗、振動試驗和鹽霧試驗等，它們都是獨立的試驗，不同的組合可構(gòu)成不同的可靠性試驗。因此，可靠性基礎(chǔ)試驗的結(jié)果將直接影響元器件可靠性試驗的結(jié)果。所以，這些通用的可靠性基礎(chǔ)試驗是做好元器件可靠性試驗的重要保證。
    元器件可靠性基礎(chǔ)試驗也是元器件基本性能的主要檢測手段。例如，在元器件研制過程中，為特定的目的經(jīng)常獨立進(jìn)行某些通用的可靠性基礎(chǔ)試驗；檢查器件封裝的密封性能需要單獨進(jìn)行粗、細(xì)檢漏試驗；檢查封裝內(nèi)部是否有可動多余物需要單獨進(jìn)行粒子碰撞噪聲檢測試驗等。
    一般通用的可靠性基礎(chǔ)試驗可分為電+熱應(yīng)力試驗、機械環(huán)境應(yīng)力試驗、氣候環(huán)境應(yīng)力試驗、與引線有關(guān)的試驗、與封裝有關(guān)的試驗、特殊分析和輻射試驗等七大類，可靠性基礎(chǔ)試驗具體類型、方法、目的及可能暴露的缺陷如下列4圖所示。