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<i style='color:red'>塑封元器件</i>高可靠應(yīng)用中的核心問(wèn)題分析

塑封元器件高可靠應(yīng)用中的核心問(wèn)題分析

雖然塑封材料的改進(jìn)已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高,但在應(yīng)用中由于封裝材料本質(zhì)特征,仍存在由于潮氣入侵和溫度性能差而導(dǎo)致的一些可靠性問(wèn)題。

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