THB試驗(yàn)是考核塑封器件耐濕性常用的加速試驗(yàn)方法，一般在高溫高濕試驗(yàn)箱中進(jìn)行。通過(guò)提高環(huán)境溫度及相對(duì)濕度，使試驗(yàn)環(huán)境的水汽分壓增加，加大了試驗(yàn)環(huán)境與塑封半導(dǎo)體器件樣品內(nèi)部的水蒸氣壓力差，進(jìn)而加劇水汽擴(kuò)散和吸收：同時(shí)施加偏置電壓為加速金屬侵蝕提供了必要的電解電池。加速金屬侵蝕的原因還有:塑封器件所用不同材料的熱失配使封裝體內(nèi)產(chǎn)生縫隙加速水汽的侵入；封裝材料中的雜質(zhì)污染等。

塑封是目前廣泛被使用的器件封裝形式，是一種非密封性封裝，其主要特點(diǎn)是重量輕、尺寸小、成本低，但散熱差、易吸潮。隨著塑封器件尤其是塑封微電路越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，塑封微電路在軍用領(lǐng)域的應(yīng)用也逐步增多。對(duì)于塑封器件可靠性，應(yīng)在滿(mǎn)足常規(guī)可靠性試驗(yàn)要求的基礎(chǔ)上，針對(duì)塑封特點(diǎn)和一些可能的失效模式、失效機(jī)理，進(jìn)行一些特殊的試驗(yàn)。

環(huán)境和材料的載荷和應(yīng)力，如濕氣、溫度和污染物，會(huì)加速塑封器件的失效。塑封工藝正在封裝失效中起到了關(guān)鍵作用，如濕氣擴(kuò)散系數(shù)、飽和濕氣含量、離子擴(kuò)散速率、熱膨脹系數(shù)和塑封材料的吸濕膨脹系數(shù)等特性會(huì)極大地影響失效速率。導(dǎo)致失效加速的因素主要有潮氣、溫度、污染物和溶劑性環(huán)境、殘余應(yīng)力、自然環(huán)境應(yīng)力、制造和組裝載荷以及綜合載荷應(yīng)力條件。

雖然塑封材料的改進(jìn)已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在應(yīng)用中由于封裝材料本質(zhì)特征，仍存在由于潮氣入侵和溫度性能差而導(dǎo)致的一些可靠性問(wèn)題。

商用塑封器件的設(shè)計(jì)初衷是應(yīng)用在較好的環(huán)境中，且易于維修或更換。而評(píng)價(jià)應(yīng)用在高可靠性領(lǐng)域的軍用器件分析方法并不總是適用于商用塑封器件，這使得商用塑封器件難以大量使用在高可靠應(yīng)用領(lǐng)域主要有兩方面的原因：

由于缺乏軍用塑封器件生產(chǎn)線(xiàn)，國(guó)內(nèi)工業(yè)級(jí)塑封線(xiàn)不能完全符合軍用級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，特別是經(jīng)歷HAST試驗(yàn)箱的高溫高濕環(huán)境試驗(yàn)后，塑封電路在超聲檢測(cè)時(shí)分層現(xiàn)象尤為嚴(yán)重，因此，盡管塑封器件具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但在我國(guó)軍用電子元器件領(lǐng)域，大規(guī)模的以塑封器件代替陶瓷封裝電子元器件在短期內(nèi)還無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

經(jīng)過(guò)HAST試驗(yàn)箱測(cè)試之后的塑封器件主要受到溫度應(yīng)力及濕氣兩方面的作用。在HAST試驗(yàn)中熱應(yīng)力及濕氣共同作用，封裝體內(nèi)部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進(jìn)一步加速了塑封器件分層。

經(jīng)過(guò)HAST試驗(yàn)箱測(cè)試之后的塑封器件主要受到溫度應(yīng)力及濕氣兩方面的作用。在HAST試驗(yàn)中熱應(yīng)力及濕氣共同作用，封裝體內(nèi)部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進(jìn)一步加速了塑封器件分層。