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電路板做高溫低濕試驗的必要性

電路板做高溫低濕試驗的必要性

“低濕”,這個目前沒找到具體的數(shù)值定義,有說20%RH以下是低濕,有說10%RH以下是低濕,這里對數(shù)值不討論,先暫定20%RH以下的濕度為低濕(如果大家有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)定義的數(shù)值請留言分享),因為目前大部分恒溫恒濕試驗箱(高低溫濕熱試驗箱)不加除濕干燥箱也能做到20%RH/40℃。我們知道現(xiàn)實世界中通常是存在高溫低濕的環(huán)境的,例如MIL-STD-810H明確統(tǒng)計了一些干燥地區(qū)的相對濕度,能達到3%RH左右,而ASHRAE的機房標(biāo)準(zhǔn)也提到了8%RH的低濕環(huán)境;如果需要測試這就需要特殊的除濕箱進行低濕測試了。
淺談:高低溫試驗箱與<i style='color:red'>干燥箱</i>之溫度均勻度的區(qū)別

淺談:高低溫試驗箱與干燥箱之溫度均勻度的區(qū)別

高低溫試驗箱的溫度均勻度和干燥箱的溫度均勻度有很大的區(qū)別。高低溫試驗箱的校準(zhǔn),在國家標(biāo)準(zhǔn)中有兩個:一是JJF1101-2003《環(huán)境試驗設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范》,二是GB/T5170.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 溫度試驗設(shè)備》;而干燥箱的校準(zhǔn),依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是JB/T5520-91《干燥箱技術(shù)條件》。

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