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<i style='color:red'>mems器件</i>老煉試驗(yàn)

mems器件老煉試驗(yàn)

老煉試驗(yàn)的目的是為了篩選或剔除那些勉強(qiáng)合格的器件。這些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺陷產(chǎn)生于制造工藝的控制不當(dāng),這些缺陷會(huì)造成與時(shí)間和應(yīng)力有關(guān)的失效。如不進(jìn)行老煉試驗(yàn),這些有缺陷的器件在使用條件下會(huì)出現(xiàn)初期致命失效或早期壽命失效。
<i style='color:red'>mems器件</i>冷熱沖擊試驗(yàn)

mems器件冷熱沖擊試驗(yàn)

樣品應(yīng)放于冷熱沖擊試驗(yàn)箱中的合適位置,使液體在樣品周圍的流動(dòng)不應(yīng)受到阻礙,然后根據(jù)表2的規(guī)定,使負(fù)載進(jìn)行條件B或其他規(guī)定的試驗(yàn)條件進(jìn)行15次循環(huán)。在完成規(guī)定試驗(yàn)總循環(huán)數(shù)期間,為了進(jìn)行器件批的加載或去載,或由于電源或設(shè)備故障,允許中斷試驗(yàn)。
<i style='color:red'>mems器件</i>溫度循環(huán)試驗(yàn)

mems器件溫度循環(huán)試驗(yàn)

本試驗(yàn)的目的是測(cè)定mems器件承受高溫和低溫的能力,以及高溫與低溫交替變化對(duì)器件的影響。
MEMS封裝可靠性測(cè)試規(guī)范

MEMS封裝可靠性測(cè)試規(guī)范

微光機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystems-——MEMS),以下簡(jiǎn)稱MEMS。MEMS是融合了硅微加工、LIGA(光刻、電鑄和塑鑄)和精密機(jī)械加工等多種微加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng)。它在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,但又區(qū)別于微電子技術(shù)。它包括感知外界信息(力、熱、光、磁、電、聲等)的傳感器和控制對(duì)象的執(zhí)行器,以及進(jìn)行信號(hào)處理和控制的電路。mems器件和傳統(tǒng)的機(jī)器相比,具有體積小、重量輕、耗能低、溫升小、工作速度快、成本低、功能強(qiáng)、性能好等特點(diǎn)。

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