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<i style='color:red'>pcba</i>產(chǎn)品高低溫試驗流程

pcba產(chǎn)品高低溫試驗流程

1、目的:檢查產(chǎn)品在高低溫沖擊下潛在的不良風(fēng)險,檢查產(chǎn)品對高低溫沖擊的耐受度。2、范圍:適用于本公司的pcba半成品和成品。
印刷電路板組件(<i style='color:red'>pcba</i>)無鉛焊點可靠性試驗

印刷電路板組件(pcba)無鉛焊點可靠性試驗

本標準規(guī)定了空調(diào)器印刷電路板組件(pcba)無鉛焊點可靠性試驗方法、質(zhì)量要求及檢驗規(guī)則。本標準適用于空調(diào)器印刷電路板組件(pcba)無鉛焊點可靠性評定。本標準不適用于特種空調(diào)。

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